توضیحات محصول

پردازش ورودی DIP (Dual In-Line Package) یک تکنیک تولید است که برای وارد کردن اجزای سوراخ در یک صفحه مدار چاپی (PCB) که دارای سوراخ های پیش بورد است، استفاده می شود.اجزای DIP دارای خطوط یا پین هایی هستند که از پایین گسترش می یابند و از طریق سوراخ های PCB وارد می شوندپردازش ورودی DIP به طور معمول شامل مراحل زیر است:

1. آماده سازی PCB: PCB برای ورودی قطعات DIP آماده می شود. این شامل اطمینان از این است که PCB دارای سوراخ های از پیش حفاری شده در مکان ها و اندازه های مناسب برای پذیرش خطوط قطعات DIP است..

2آماده سازی قطعات: قطعات DIP برای قرار دادن آماده می شوند. این ممکن است شامل صاف کردن یا تراز کردن سیم های قطعات باشد تا اطمینان حاصل شود که می توانند به راحتی در سوراخ های PCB قرار گیرند.

3ورودی: هر جزء DIP به صورت دستی یا خودکار در سوراخ های مربوطه در PCB وارد می شود.خطوط قطعات به دقت با سوراخ ها هم تراز شده و وارد شده تا بدن قطعات به صورت صاف در برابر سطح PCB قرار می گیرد.

4. اطمینان: هنگامی که اجزای DIP وارد می شوند، آنها به PCB متصل می شوند تا اطمینان حاصل شود که در طول فرآیندهای تولید بعدی و چرخه عمر محصول در محل خود باقی می مانند.این کار را می توان با روش های مختلف انجام داد.، مانند جوشاندن، پیچاندن، یا استفاده از چسب.

5. جوشاندن: پس از وارد کردن و نصب اجزای DIP، PCB معمولاً تحت یک فرآیند جوشاندن برای ایجاد اتصالات الکتریکی قابل اعتماد قرار می گیرد.این کار را می توان با جوش موج انجام داد.، جوش انتخابی، یا جوش دستی، بسته به تنظیمات تولید و الزامات.

6. بازرسی: پس از اتمام جوش ، PCB برای بررسی کیفیت مفاصل جوش و قرار دادن قطعات مورد بررسی قرار می گیرد. بازرسی بصری ، بازرسی نوری خودکار (AOI) ،یا روش های آزمایش دیگری برای تشخیص هر گونه نقص استفاده می شود.، عدم تراز و یا مشکلات جوش

7آزمایش: PCB جمع شده، با اجزای DIP وارد شده و جوش داده شده، ممکن است تحت آزمایش عملکردی یا الکتریکی قرار گیرد تا اطمینان حاصل شود که مشخصات مورد نیاز را برآورده می کند و به عنوان مورد نظر انجام می شود.

8مونتاژ نهایی: پس از آزمایش، PCB می تواند به مونتاژ نهایی ادامه دهد، که در آن اجزای اضافی و فرآیندهای برای تکمیل محصول اضافه می شود.

DIP insert processing is commonly used for components that cannot be mounted using surface mount technology (SMT) or for applications where through-hole components are preferred due to their robustness or specific electrical requirements.