پیام فرستادن
اخبار
خونه > اخبار > اخبار شرکت در مورد سازنده مدار ---- فرآیند ENEPIG
مناسبت ها
با ما تماس بگیرید
86-0755-23501256
حالا تماس بگیرید

سازنده مدار ---- فرآیند ENEPIG

2024-10-25

آخرین اخبار شرکت در مورد سازنده مدار ---- فرآیند ENEPIG

 

 

ENEPIG(طریق الیکترولیس نیکل الیکترولیس پالادیوم غوطه ور شدن طلا) یک روش پوشش شیمیایی است که ابتدا یک لایه نازک از نیکل را بر روی سطح PCB قرار می دهد.و بر فراز آن لايه اى از پالاديماین طراحی ساختار سه لایه نه تنها عملکرد الکتریکی خوبی را فراهم می کند، بلکه مقاومت در برابر خوردگی و مقاومت در برابر لباس PCB را به شدت افزایش می دهد.

 

 

در مقایسه با فرآیندهای سنتی غوطه ور شدن طلا، فرآیند ENEPIG قابلیت اطمینان بیشتری دارد.سختی آن کم است و به راحتی می تواند از بین برود.اضافه کردن لایه پالادیوم به طور موثر سختی سطح PCB را افزایش می دهد و آن را در برابر آسیب های فیزیکی مقاوم تر می کند.لایه نیکل می تواند به طور موثر از انتشار اتم های مس در لایه طلا جلوگیری کنداز این رو از بروز پدیده نیکل سیاه جلوگیری می شود.

 

آخرین اخبار شرکت سازنده مدار ---- فرآیند ENEPIG  0

 

مزایا:

  • چرخه های بازپرداخت چندگانه عالی
  • اطمینان از عملکرد خوب جوش
  • قابلیت اتصال بسیار قابل اطمینان
  • سطح با سطح تماس بحرانی
  • سازگاری بالا با سولدر Sn Ag Cu
  • مناسب برای انواع مختلف بسته بندی، به ویژه برای PCB با انواع بسته بندی متعدد
  • هیچ پدیده نیکل سیاه وجود ندارد


معایب:

  • به دلیل ضخامت بیش از حد لایه پالادیوم، عملکرد جوش کاهش می یابد
  • سرعت کم رطوبت
  • هزینه های بالا

درخواست خود را به طور مستقیم به ما بفرستید

سیاست حفظ حریم خصوصی چین کیفیت خوب تولید الکترونیک عرضه کننده. حقوق چاپ 2024 Golden Triangle Group Ltd تمام حقوق محفوظ است