پر کردن رزین، یکی از فن آوری های تولید PCB، برای پر کردن و مهر و موم سوراخ های کور، دفن شده و از طریق، بسته به طراحی مشتری استفاده می شود.
چهار عملکرد اصلی وجود دارد:
اول، مس در سوراخ ها با رزین از طریق پر کردن سوراخ ها جدا می شود تا از اکسیداسیون و خوردگی مس جلوگیری شود و از لایه بندی بین لایه ها جلوگیری شود.
دوم، پوشش دادن سطح سوراخ ها پس از پر کردن رزین می تواند برای فرآیند مونتاژ بهتر باشد، که مانع از جریان خمیر جوش در سوراخ می شود، بنابراین نشت قلع جلوگیری می شود؛ علاوه بر این،این قبل از طولانی شدن عمر شیلف محصول PCBAبه خصوص برای طراحی در یک پد.
سوم، ثبات سیگنال را بهبود می بخشد. مس در سوراخ ها با پر کردن با رزین از سیم برق جدا می شود، که می تواند واکنش crosstalk را کاهش دهد و ثبات سیگنال را بهبود بخشد.
چهارم، مانع را کاهش می دهد. مس در سوراخ ها با پر کردن با رزین از مسیرهای سیگنال در لایه بیرونی جدا می شود، که می تواند اثر ظرفیت و مانع را کاهش دهد.
حفره های پرکننده رزین به طور گسترده ای در تخته فرکانس بالا و تخته HDI استفاده می شود ، این مورد نیازهای فرکانس بالا ، سرعت بالا ، تراکم بالا ، عملکرد بالا و غیره را برآورده می کند.
درخواست خود را به طور مستقیم به ما بفرستید
سیاست حفظ حریم خصوصی چین کیفیت خوب تولید الکترونیک عرضه کننده. حقوق چاپ 2024 Golden Triangle Group Ltd تمام حقوق محفوظ است
