چگونه از حفره ها و نشت در طراحی صفحه PCB جلوگیری کنیم؟

طراحی محصولات الکترونیک از طراحی نمودارهای طرحی تا طرح و سیم کشی PCB است.که مانع از ادامه کار ما می شود، و در موارد شدید، صفحه های مداری ساخته شده نمی تواند در همه استفاده شود. بنابراین، ما باید تمام تلاش خود را برای بهبود دانش خود را در این زمینه و جلوگیری از همه انواع اشتباهات.

این مقاله مشکلات رایج حفاری را در هنگام استفاده از تخته های ترسیم PCB معرفی می کند تا در آینده از قدم زدن بر روی همان حفره ها جلوگیری شود.از درون سوراخ، سوراخ کور و سوراخ دفن شده. از طریق سوراخ ها شامل سوراخ های پلاگین (PTH) ، سوراخ های موقعیت گیری پیچ (NPTH) ، سوراخ های کور، سوراخ های دفن شده و از طریق سوراخ ها (VIA) از طریق سوراخ ها،که همگی نقش هدایت الکتریکی چند لایه ای را دارند. صرف نظر از نوع سوراخ، نتیجه مشکل سوراخ های گمشده این است که کل دسته محصولات نمی توانند مستقیماً استفاده شوند.دقت طراحی حفاری به ویژه مهم است..

توضیح موردی از حفره ها و نشت ها در سمت طراحی صفحه PCB

مشکل اول:فايل هاي آلتيوم از جاي خودشون گم شدن

شرح مشکل:سوراخ گم شده و محصول قابل استفاده نیست.

تجزیه و تحلیل علت: مهندس طراحی در هنگام ساخت بسته، شکاف دستگاه USB را از دست داده است. هنگامی که او این مشکل را در هنگام طراحی تخته پیدا کرد، بسته را تغییر نداد.اما به طور مستقیم سوراخ را روی لایه نماد سوراخ کشیده استدر تئوری، هیچ مشکل بزرگی با این عملیات وجود ندارد، اما در فرآیند تولید، تنها لایه حفاری برای حفاری استفاده می شود،بنابراین این آسان است که وجود سوراخ در لایه های دیگر را نادیده بگیرید، که منجر به حفاری از این سوراخ می شود و محصول نمی تواند استفاده شود. لطفاً به تصویر زیر مراجعه کنید.

چگونه از حفره اجتناب کنیم:هر لایه ازPCB OEMفایل طراحی دارای عملکرد هر لایه است. سوراخ های حفاری و سوراخ های سوراخ باید در لایه حفاری قرار گیرند و نمی توان در نظر گرفت که طراحی می تواند ساخته شود.

سوال دوم:فایل طراحی شده توسط آلتیوم از طریق کد سوراخ 0D

شرح مشکل:نشت باز و بدون رساناست

بررسي علت:لطفاً به شکل 1 مراجعه کنید، در فایل طراحی یک نشت وجود دارد و نشت در طول بررسی قابلیت تولید DFM نشان داده شده است.قطر سوراخ در نرم افزار آلتیوم صفر استدر نتیجه هیچ شکافی در فایل طراحی وجود ندارد، شکل 2 را ببینید.

دلیل این سوراخ نشت این است که مهندس طراحی در هنگام حفاری سوراخ اشتباه کرده است.سخت است که سوراخ نشت را در فایل طراحی پیدا کنیمسوراخ نشت به طور مستقیم بر خرابی برق تاثیر می گذارد و محصول طراحی شده نمی تواند استفاده شود.

چگونه از حفره اجتناب کنیم:آزمایش قابلیت تولید DFM باید پس از تکمیل طراحی نمودار مدار انجام شود. ویاس های نشت شده در تولید و تولید در طول طراحی یافت نمی شوند.آزمایش قابلیت تولید DFM قبل از تولید می تواند از این مشکل جلوگیری کند.

شکل 1: نشت فایل طراحی

شکل ۲: دیافراگم آلتیوم صفر است

سوال سوم:فايل ها که توسط PADS طراحی شده اند نمی توانند خروجی شوند.

توضیحات مشکل: نشت باز و غیر رسانا است.

تحلیل علت:لطفاً به شکل 1 مراجعه کنید ، هنگامی که از آزمایش قابلیت تولید DFM استفاده می کنید ، آن را نشان می دهد که بسیاری از نشت ها وجود دارد. پس از بررسی علت مشکل نشت ، یکی از ویاس های PADS به عنوان یک سوراخ نیمه رسانا طراحی شد,در نتیجه فایل طراحی، سوراخ نیمه رسانا را تولید نمی کند و منجر به نشت می شود، شکل 2 را ببینید.

پانل های دو طرفه دارای حفره های نیمه رسانا نیستند. مهندسان به اشتباه از طریق حفره ها به عنوان حفره های نیمه رسانا در طول طراحی تنظیم می شوند و حفره های نیمه رسانا در طول حفره های خروجی نشت می کنند.که باعث سوراخ های نشت کننده می شود.

چگونه از حفره اجتناب کنیم:اين نوع اشتباهات عملياتي پيدا کردنشون آسون نيست بعد از اينکه طراحي کامل شدلازم است تجزیه و تحلیل و بازرسی قابلیت تولید DFM انجام شود و مشکلات قبل از تولید برای جلوگیری از مشکلات نشت پیدا شود..

شکل 1: نشت فایل طراحی

شکل 2: PADS نرم افزار دو صفحه ای vias نیمه رسانا vias هستند